The NC Yaw fóðrari er sjálfvirkur fóðrun tæki sem almennt er notað í framleiðslu á wafer blanks. Það dregur fóðrari til vinstri og hægri jaws gegnum oscillating vettvang, þannig að blanking stöðu wafers hægt að hringlaga og skera, mjög bæta efnistöku hlutfall.
Til að ná fram árangursríkri eyðingu verður að breyta fóðri stefnu setustillunnar í XY lóðrétt ás hnit, til þess að ná til margra hringlaga og hringlaga tangentar, setur vélin stærðfræðilega módel og formúlur (NC-straumurinn rennur ræma) og afturábak hreyfingar meðfram lengd grunnsins hreyfist í X-ás áttina og sveifla vettvangurinn rekur sveifla ræma meðfram breiddarstefnu stefnunnar til að hreyfa sig í Y-ás áttina og radíus eyðingar disksins er r), sem er að veruleika með hreiðra aðgerðinni. Umskipunin, sérstaklega hönnuð fyrir viðskiptavini, S-gerð og M-gerð tveggja duglegra vinnsluaðferða, til að ná fram áhrifum bjartsýni skipulags.
1. Skref til vinnslu á S-gerð wafer á NC Yaw fóðrari:
Fyrsti diskurinn í fyrstu röðinni er blönduð og beltifóðrið er ekið á botn hylkisins deyja af NC-straumanum og sveifluplötunni og fyrsta waferinn er meðhöndlaður í formi brúnanna nálægt ræma hliðinni (sett til hliðar). Ljúka efninu og setja hnit blöðrunarinnar á blöðin (0,0);
b. Fyrsti röðin af diskum er blönduð og unnin, og hnit X-ás ræma er óbreytt. Þegar Y-samræmin er aukin um ≥ 2r fjarlægð er blöndunartækið framkvæmt þar til hinum megin á ræma er skorið (sett á B hlið). Edge, ljúka fyrstu röðinni af wafer blanking vinnslu;
c. Fyrsti diskurinn í annarri röðinni er blönduð og meðhöndlaður og NC-strauminn er notaður til að keyra röndina til að fara fram á X-ásinn ≥ r. Oscillating pallur er notaður til að aka ræmunni til að minnka fjarlægðina ≥ r á Y-ásnum og annarri röðin er fyrst. Vinnsla wafer blanking;
d. Seinni röndin af wafers er blönduð, hnit X-ás ræma er haldið óbreytt og blöndunin er framkvæmd í hvert skipti sem Y-samræmin er minnkuð með ≥ 2r, þar til brún ræma A er skorinn og annarri röð er lokið. Sheet blöndun vinnslu;
e. Endurtaktu skref a, b, c og d þar til diskurinn hefur verið lokaður.
NC Yaw fóðrari
2. Skref til vinnslu M-gerð wafer á NC Yaw fóðrari:
Fyrsti diskurinn er tómur og ræmurinn er keyrður á botn hylkismálsins af NC-straumanum og oscillating vettvangnum og fyrsti wafersblöndunin er unnin í formi brúnarinnar nálægt ræmahliðinni (stillt á A hlið). Og settu hnitin á wafer blanking (0,0);
b. Aftan hliðarplöturinni, vinnslan, X-ás hnitin er aukin með △ X, △ X≥r miðað við X-ás hnitmiðun fyrri útsauna; Y-ás hnitin er aukin miðað við Y-ás hnitmiðun fyrri spjaldaflugsins △ Y, △ Y ≥ r, með því að nota höggvélar til vinnslu vöffluvinnslu;
c. Framhliðarlokarvinnsluvinnslan, X-ás hnitin er lækkuð með ΔX með tilliti til X-ás hnitmiðunar fyrri útsýnisins, og Y-ás hnitin er aukin með ΔY með tilliti til Y-ás hnit fyrri wafer blanking. Punch fyrir umferð eyða vinnslu;
d. Endurtaktu skref b og c þar til brúnin er machined að hinum megin á ræma (sett á B hlið);
e. Endurtaktu skref b og c þar til diskurinn hefur verið lokaður.
